1. 网格策略： unstructured tetra 还是 immersed boundary？

微流控芯片通道 50–200 μm，曲率半径 <5×通道高，用传统四面体网格需 800 万单元才能捕捉壁面梯度。 immersed boundary 法把笛卡尔网格套在 STL 上，网格量压到 120 万，笔记本 GPU 就能跑。先做网格无关性验证，把 y+ 降到 0.8，再决定买许可证，省下一台工作站预算。

2. 多相流模型： VOF 还是 Level-Set？

细胞培养液里带 3% CO? 气泡，直径 20–60 μm。 VOF 界面锐化系数 0.5 时，气泡在 T 型路口后缘被数值抹平，导致壁面剪切力（WSS）假性升高 8%。 Level-Set 默认重新初始化，界面厚度 1.5 网格，能把 WSS 误差压到 2%，许可证贵 15%，发论文却少一次返工。

3. 细胞黏附子模型： continuous wall film 还是 discrete adhesion？

模拟细胞贴壁，需要把受体–配体结合写成自定义函数。 continuous film 把细胞当液体薄膜，计算快但给不出单细胞轨迹。 discrete adhesion 用 DEM-LBM 耦合，一条通道 5000 颗粒，时间步 10?? s，一夜算 0.1 s 物理时间。确认软件支持 UDF 热加载，再买多核并行授权，否则颗粒数砍半，结果发不了高水平期刊。

4. 并行授权：核数翻倍 ≠ 速度翻倍

通道长 10 mm，网格 500 万，32 核并行效率 92%，64 核掉到 78%。厂商报价按核数阶梯跳，32→64 核价差 1.2 万 USD。跑基准算例，把并行效率 80% 对应的核数记下来，只买这个档位，剩下预算留给内存扩容。

5. 内存胃口： 1 万单元 ≈ 1 GB RAM

大涡模拟（LES）+ 颗粒追踪，每个单元附加 48 字节粒子链表，500 万单元把内存拉到 240 GB。下单前用厂商自带 benchmark 把模型跑通，看任务管理器峰值，再决定 256 GB 还是 512 GB。内存买小，求解器被 OOM 杀掉，算一天的数据直接蒸发。

6. 结果验证：自带 Lid-driven cavity 算例必须过 0.01% 误差

软件安装完先跑 2D lid-driven cavity Re=1000，把中心速度分量与 Ghia 1982 数据比对，误差 <0.01% 说明数值格式靠谱。误差 0.1% 以上，后续微流控模拟再花哨也会被审稿人质疑“算法本身不精”。这一步不过，直接退货，省得后面扯皮。

7. 文件格式： STL 还是 STEP？

微流控芯片原厂给 STL，三角面片 0.5 μm 一个节点，导入 CFD 后曲面出现锯齿，壁面剪切力噪声 ±15%。用 STEP 格式，NURBS 曲面保留，导入后网格质量 skewness <0.75，WSS 噪声降到 ±3%。让代工厂提供 STEP，价格比 STL 贵 200 元，一次付清，后端模拟省两周修网格时间。